Ofrecemos una amplia gama de materiales de vanguardia para la fabricación de circuitos impresos (PCB), garantizando soluciones adecuadas a las necesidades específicas de cada proyecto:
TECNOLOGÍA ELMAB: A LA CABEZA EN EL SECTOR DEL PCB
FABRICANDO MATERIALES INNOVADORES PARA LA PRODUCCIÓN DE CIRCUITOS DE CALIDAD.
- CEM 1, FR2, FR3: ideal options for simpler circuits.
- CEM3: a versatile and high-performing alternative.
- FR4 with TG from 135° to 200°: the preferred choice for applications requiring thermal and mechanical stability.
- Polyimides and Rogers RF35A, 25N, 25Fr: solutions for high-frequency and high-temperature applications.
- PTFE, PPO, PPE: advanced materials for specific requirements.
- FR4 + Kapton and Insulated Metal Substrates (IMS): for excellent heat dissipation and flexibility.
INSTALACIONES DE PRODUCCIÓN AVANZADAS
Las instalaciones de ELMAB están equipadas con las tecnologías más avanzadas, con un ciclo de renovación de maquinaria con una media de 4/2 años. Cada fase del ciclo de producción, es gestionada íntegramente de forma interna, cumpliendo las rigurosas normas IATF para la industria del automóvil, lo que garantiza un alto nivel de flexibilidad para satisfacer incluso las demandas más inesperadas de los clientes.
APLICACIONES DE PRECISIÓN
Nuestros circuitos se adaptan a una amplia variedad de aplicaciones, garantizando soluciones personalizadas para cada necesidad:
- Press Fit
- Blind and Buried Holes, Multi-level Drilling
- Sequential Stack-up, Microdrilling
- Extremely Reduced Traces and Insulations
- BGA, Micro BGA, LGA, and HDI
- Certified Controlled Impedance
- Copper and Aluminum Heat Sinks
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS DE LOS PCB
Las especificaciones técnicas de las placas de circuito impreso son numerosas, y van desde las versiones estándar (2-24 capas) hasta las opciones de alta tecnología (26-60 capas), incluyendo:
- Variable Dimensions, Thicknesses, and Tolerances
- Precision Mechanical and Laser Drilling
- HDI Capabilities and heavy Copper Thicknesses
- Advanced Surface Finishes: H.A.L. Lead Free, Chemical Ni/Au, Chemical Tin, OSP, Galvanic Au, ENEPIG…
- Soldermask and SilkScreen in Various Colors,
Pruebas eléctricas al 100%, tolerancias de impedancia controladas y certificaciones de solicitud. Nuestra constante motivación por mejorar cada vez más la calidad nos permite ofrecer productos que no sólo cumplen, sino que superan las expectativas del cliente en términos de rendimiento y fiabilidad.
| PCB's Specifications | Standard-ipc class2/3 | High Technology-ipc class3 |
|---|---|---|
| Layers | 2 – 24 | 26 – 60 |
| Maximum Board Dimension | 660 x 533 | 1500 x 610 |
| Maximum Board Thickness | 3,2 mm | 12,0 mm |
| Minimum Board Thickness | 0,5 mm | 0,20 mm |
| Minimum Core Thickness | 0,1 mm | 0,03 mm |
| Base Copper Thickness | 12 – 18 – 35 – 70 – 105 micron | 9 – 140 – 250 – 400 micron |
| Aspect Ratio | 10 : 1 | 20 : 1 |
| Board thickness tolerance | ± 10% | ± 8% |
| Minimum Diameter Mechanical Hole | 0,20 mm | 0,20 mm |
| Minimum Diameter Laser Hole | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Standard plated hole size tolerance | ± 0,076 mm | ± 0,076 mm |
| Not Plated Hole tolerance | ± 0,051 mm | ± 0,051 mm |
| Press-fit hole size tolerance | ± 0,050 mm | ± 0,050 mm |
| Holes Position Tolerance | ± 0,076 mm (compared with CAD data) | ± 0,076 mm (compared with CAD data) |
| Minimum Trace | 100 micron | 50 micron |
| Minimum Space | 100 micron | 50 micron |
| Distance Line profile | 0,2mm(CNC) 0,3mm(Punch) 0,5mm(V-Cut) | = |
| Copper Thickness in the Mech. Hole | > 20 micron | > 25 micron |
| HDI capability | 3+n+3 | 7+n+7 |
| Electrolytic Copper Thickness | > 20 micron | > 25 micron |
| Sn-Pb Thickness | 2 ÷ 40 micron | 1 ÷ 40 micron |
| Nickel Thickness on the Connector | > 4 micron | > 4 micron |
| Gold Thickness on the Connector | 0,8 ÷ 1,2 micron | 0,8 ÷ 1,2 micron |
| Tolerance after etching | ≤ ± 20% | ≤ ± 20% |
| Routing Tolerance | ± 0,13 mm | ± 0,10 mm |
| V-Cut tolerance | ± 0,130 mm | ± 0,10 mm |
| V-Cut core tolerance | ± 0,100 mm | ± 0,080 mm |
| Surface Finishes | H.A.L. Lead Free | H.A.L. Lead Free |
| H.A.L. | H.A.L. | |
| Chemical Ni/Au (ENIG) | Chemical Ni/Au (ENIG) | |
| Chemical Tin | Chemical Tin | |
| OSP | OSP | |
| Hard NI/AU | Hard NI/AU | |
| Solder Mask Types | Semi Matt – Matt – diff colours | Semi Matt – Matt – diff colours |
| Min solder mask bridge | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Plug hole diameter | 0,25 mm – 0,50 mm | 0,25 mm – 0,50 mm |
| Legend | White + Various colors | White + Various colors |
| Electrical Test (short and open) | 100% | 100% |
| Impedance tolerance | ± 10 % | ± 5 % |
| Test Certificate | On all delivery | On all delivery |
| Conformity Certificate | On demand | On demand |
| Production Date (week and year) | On solder mask | On solder mask |
| Part Number and Issue | As in the original gerber | As in the original gerber |
